2026年9月2-4日，2026開放數據中心大會（ODX）暨首屆算博會將在北京國家會議中心二期盛大啟幕。上海永銘電子股份有限公司將在B11超級電容展區、B12電解電容展區重磅亮相。

本次展會，永銘電解電容展區將圍繞AI服務器主供電源、SSD存儲、主板算力三大核心應用場景，展示液態牛角型、液態插件型、高分子混合動力、高分子聚合物鉭、疊層高分子固態電解電容等多品類產品矩陣。本文率先聚焦SSD存儲場景，詳解永銘電容方案如何為AI數據存儲筑牢電力根基。

SSD場景：三大產品線協同，夯實AI存儲電力根基

AI服務器SSD對PLP掉電保護的儲能容量與響應速度要求日益嚴苛，U.2、E1.S、E3.S等多樣化形態也對電容器的薄型化與體積利用率提出更高挑戰。

永銘針對SSD場景，已形成液態插件型鋁電解電容、高分子聚合物鉭電解電容、高分子混合動力鋁電解電容三大產品線，覆蓋從PLP大容量儲能到主控濾波的全鏈路需求。

展品亮點速覽

高分子聚合物鉭電容 —— 薄型化PLP儲能，高容量密度

永銘TQD/TQW系列聚合物鉭電容，采用新一代底面端子結構，專為SSD薄型化與高可靠PLP儲能場景設計。

核心優勢：

●底面端子結構：同尺寸下鉭芯體積提升25%，容量密度顯著提高

●耐壓提升10%：短路故障率降低4.6倍，可靠性大幅增強

●薄型化優勢：1.5mm/1.9mm超薄封裝，適配E1.S、E3.S等緊湊型SSD

●對比MLCC無偏壓容衰：容量不隨電壓升高而衰減，實際有效容量更高

●無嘯叫：無壓電效應，避免可聞噪聲

●節省PCB空間：單顆可替代多顆MLCC，大幅縮減貼裝面積與焊點數量

高分子混合動力鋁電解電容 —— 大容量儲能，高性價比之選

永銘NGY/NHT系列固液混合電容，融合電解液的自愈特性和高分子材料的低ESR優勢，兼顧大容量儲能與長壽命需求。

核心優勢：

●固液混合技術：兼具電解液自愈性與高分子低ESR，雙重優勢

●大容量儲能：單顆最高3300μF，并聯顆數少、PCB空間省

●寬溫寬壓：35V耐壓，覆蓋SSD PLP主流儲能需求

●高性價比：鋁基材料成本可控、交期穩定，是大容量儲能的理想選擇

液態插件型鋁電解電容 —— 大容量儲能，專為SSD PLP設計

永銘LKL/LKF系列插件型液態鋁電解電容，專為SSD的PLP（掉電保護）電路設計。掉電瞬間，電容快速釋放儲存電能，為Cache中的數據回寫Flash提供完整的保護窗口，有效避免數據丟失風險。

核心優勢：

●0.8mm特制引線：直徑加粗設計，拉力為友商0.6mm引線的2倍，抗振動性能優異，適用于企業級SSD高可靠性場景

●超低高度：實際高度≤29.60mm，滿足緊湊型SSD限高要求

●容量提升6%、ESR降低35%：同等規格下性能更優

●130℃/5,000H高溫耐久：容衰僅-12.26%，長效穩定

●20,000次充放驗證：33V/10秒充放循環后容衰顯著優于友商

●LKF系列長壽命備選：105℃/10,000H，適配不同壽命等級需求

兩場主題演講 · 深度技術分享

除展品展示外，永銘電子還將在本次算博會的兩場核心分論壇中發表主題演講：

9月2日 | 會場5 · 服務器分論壇：

永銘超級電容在服務器主（備用）電源中的解決方案

9月4日 | 會場5 · 存儲部件分論壇：

永銘電容在SSD中的應用

相約北京，共赴算力盛宴

2026算博會以"開放算力生態，Token普惠創新"為主題，超8,000㎡展區將匯聚算力芯片、液冷技術、智算集群等全鏈條產品與方案。

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