8月7日，第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）在西安圓滿落下帷幕。

會議覆蓋先進封裝、數字光刻、量子芯粒、AI封裝供應鏈等八大重磅專題，全面呈現封裝領域的最新技術動態與市場需求變化。在眾多前沿議題中，玻璃通孔（TGV）技術作為三維異構集成的核心互連方案備受關注，成為本屆會議產學研各界討論的焦點方向之一。

華漢偉業受邀參加本次行業盛會，攜量產級 TGV 全工藝流程 AOI 檢測方案深度參與技術交流與產業對話。

現場直擊?技術高光

本次會議期間，研發總監楊洋先生發表題為《量產級TGV全工藝流程 AOI 檢測方案》的主題演講，系統闡述了TGV技術量產爬坡階段面臨的檢測質控難題，并發布覆蓋全工藝鏈條的量產級檢測解決方案，引發與會嘉賓的廣泛關注與深度探討。

演講指出，當前 TGV 技術正處于從實驗室研發向規?；慨a過渡的關鍵階段，全流程良率爬坡面臨多重挑戰。傳統檢測手段已難以適配量產需求，每一道工序都可能埋下良率失控的隱患。 

量產級TGV全工藝流程AOI檢測方案

針對行業痛點，華漢偉業依托自主研發的智能視覺平臺，融合AOI、3D計量與 X 射線等多模態檢測技術，推出覆蓋TGV全工藝流程的量產級檢測方案，實現從來料檢驗、激光誘導、濕法刻蝕、PVD、電鍍填孔、研磨拋光到RDL重布線的全鏈條檢測閉環。

演講現場，眾多行業專家、廠商代表圍繞TGV檢測技術細節、量產落地經驗展開熱烈交流，對方案覆蓋全工序的完整性、多模態技術融合的創新性給予高度評價。

交流沉淀?前行不止

此次參會交流，既是技術成果的展示平臺，也是產業需求的收集窗口。通過與學界專家、產業鏈伙伴的深度對話，進一步明確了 TGV 技術量產化進程中的真實痛點與迭代方向。

未來，華漢偉業將持續深耕先進封裝視覺檢測領域，不斷打磨技術方案，以更精準、更高效、更智能的檢測能力，助力 TGV 及更多先進封裝技術的量產落地，為中國半導體產業高質量發展貢獻視覺檢測力量。

封裝向新，智造向上。

每一次技術盛會的落幕，都是產業前行的新起點。

步履不停，共赴新程。

下一站 CSEAC，期待再度相逢！