單相機雙視野成像鏡頭
一、單相機雙視野為何適合固定間距高精度貼合
單相機雙光路,說穿了就是兩路成像共用同一臺相機。在高精度對位里,機構每多動一次就多一點誤差;兩臺獨立相機還會有溫漂不一致的問題,時間一長基準就跑了。把兩路合到一臺相機上,這兩類誤差天然就小了。所以單相機路線在固定間距、高精度、少機構動作的場景里特別常見。
二、三類方案的技術特點與適用邊界
2.1 鏡頭內半透半反
類型 1 把半透半反棱鏡放在鏡頭成像光路內部,兩路成像共用后鏡片組。優(yōu)勢是只用一臺相機,視覺標定誤差更小,也不會有兩臺相機溫漂不一致帶來的精度問題。缺點是定制成本高、使用場景單一、靈活性差,基本是為特定間距和特定產品定制的。所以類型 1 主要用在固定間距產品的高精度拍攝場景。
2.2 鏡頭外全反射
類型 2 的分光棱鏡放到鏡頭成像光路外部,用全反射棱鏡把光路分開。A、B 兩路各占視野一半,可以同時實時成像,不用靠機構來回移動拍照,機械誤差更小。
代價是相機像素精度會減半,視野中間的分割區(qū)會有一小段重影區(qū)域用不了。它更適合長條形高精度貼合產品,以及大視野低 NA 鏡頭成像場景;倍率 0.5 倍及以下適用,高倍率小視野場景不適用。
2.3 鏡頭外半透半反
類型 3 同樣把棱鏡放在鏡頭外部,但用的是半透半反棱鏡。優(yōu)勢是減少拍照后的機構動作,降低機械誤差,整體貼合精度更高。缺點是需要分別切換 A、B 產品側光源做分次成像,成像時兩側會互相干擾產生重影;對產品和打光都有要求,一拖二或一拖四相機定位時一致性要求很高。典型應用是 3C 行業(yè)高精度貼合組裝。
三、工程選型流程
3.1 先判定單相機還是雙相機
結合鏡頭特性判斷是否選用單相機方案。不適用場景:應用需求為兩路光路實現不同倍率、不同焦點同時高清成像時,應當選用雙相機方案;單相機方案僅可實現視野分割或者切換光源分次成像,無法滿足上述需求。適用場景:產品間距固定,對重復定位精度要求高,希望減少機構動作,可選用單相機方案。
3.2 再定分光位置與分光方式
按照棱鏡布置位置分為鏡頭內部分光、鏡頭外部分光兩類。鏡頭成像光路內分光對應類型 1,兩路成像共用后鏡片組;鏡頭成像光路外分光對應類型 2、類型 3,棱鏡布置在鏡頭光路外側。
若需要 A、B 兩路同時實時成像,兩路圖像各占相機一半視野,選用全反射棱鏡,即類型 2;若允許切換光源完成分次成像,且可以做好光源匹配、保障產品一致性,選用半透半反棱鏡,即類型 3。
3.3 兩個容易忽視的性能代價
第一,類型 2 雖可實現 A、B 通道同時成像,但會造成相機像素精度減半,在檢測微小特征時需要關注該影響。第二,類型 3 需要切換 A、B 產品側光源進行分次成像,兩側光路會互相干擾產生重影;在一拖二、一拖四相機定位工況下,對整機一致性要求較高。
四、COOLENS 單相機雙視野方案與芯片貼合案例
COOLENS 面向固定間距、高精度貼合場景提供單相機雙光路成像方案。其核心思路是兩路成像共用同一臺相機,降低視覺標定誤差,消除多相機溫漂不一致帶來的精度誤差。
本案例是單相機雙視野高精度芯片貼合,芯片大小 35×3.2mm,視覺靜態(tài)重復定位精度要求 3μm。上相機采用 1.5 億像素全景相機搭配 1 倍同軸鏡頭;下相機采用 2500 萬像素相機搭配 1 倍同軸鏡頭進行分光路。上下相機均采用點同軸照明,互為對側相機打背光使用。上相機拍攝大通孔 B 芯片作為基準,下相機拍攝小通孔 A 芯片進行實時定位糾偏。
五、結語
單相機雙光路適用于產品間距固定、精度要求高、希望減少機構動作的應用場景,核心優(yōu)勢為降低視覺標定誤差,消除不同相機之間溫漂不一致帶來的精度誤差。
選型可先評估項目適合單相機還是雙相機方案,再進一步確認分光位置、分光方式,匹配對應的鏡頭類型。面對對位類項目,產品間距是否固定、重復定位精度指標是重要評估條件,但還需要結合倍率、焦點等其他需求綜合判斷。
提交
雙光路成像鏡頭如何工作
固晶機視覺定位怎么選光學件
光模塊耦合工序的機器視覺定位方案
先進封裝鍵合視覺對位系統(tǒng)
MPO 芯數演進與 AOI 光學設計


投訴建議