應(yīng)用背景

半導(dǎo)體 8 寸晶圓生產(chǎn)工序繁多，整個加工流程包含數(shù)十道工藝環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)模式依靠人工完成晶圓 FOUP 載盒轉(zhuǎn)運(yùn)，人工搬運(yùn)過程極易引入污染物，造成晶圓表面損傷；同時人工流轉(zhuǎn)效率偏低，生產(chǎn)不良率居高不下，制約產(chǎn)線整體產(chǎn)能提升。部分產(chǎn)線曾采用 RFID 方案，卻因設(shè)備軟件穩(wěn)定性不足，造成天車運(yùn)行頻繁卡頓，現(xiàn)場售后維護(hù)成本持續(xù)增加，亟需一套穩(wěn)定可靠的 RFID 識別方案，支撐晶圓天車自動化搬運(yùn)。

應(yīng)用痛點(diǎn)：

1. 人工轉(zhuǎn)運(yùn)晶圓 FOUP，容易帶來粉塵、接觸污染，晶圓破損風(fēng)險高，搬運(yùn)效率低，不良率難以管控。

2. 原有品牌RFID設(shè)備軟件故障頻發(fā)，導(dǎo)致天車行走卡頓停機(jī)，產(chǎn)線中斷，售后運(yùn)維成本高。

3. 天車軌道多節(jié)點(diǎn)運(yùn)行，需要精準(zhǔn)識別FOUP載盒身份，實時采集位置信息，實現(xiàn)產(chǎn)線物料追蹤調(diào)度。

4. 晶圓屬于高價值產(chǎn)品，物料信息需要全程可追溯，保證每一片晶圓的尺寸、工藝、生產(chǎn)資料準(zhǔn)確關(guān)聯(lián)。

應(yīng)用方案

1. 在半導(dǎo)體天車行車軌道各節(jié)點(diǎn)部署 RFID 讀寫器 CK-S630，天車攜帶 FOUP 晶圓載盒經(jīng)過軌道識別點(diǎn)位時，自動讀取 FOUP 上的 TI 載碼體標(biāo)簽，精準(zhǔn)核驗晶圓盒物料信息。

2. 在 FOUP 晶圓載盒上安裝 TI 載碼體標(biāo)簽，標(biāo)簽內(nèi)部存儲晶圓尺寸、制造日期、工藝流程等全部生產(chǎn)數(shù)據(jù)，天車移動過程中讀寫器自動完成信息采集。

3. 讀寫器采集到的標(biāo)簽數(shù)據(jù)實時上傳上層管理系統(tǒng)，系統(tǒng)同步獲取天車位置與 FOUP 物料信息，實現(xiàn)軌道內(nèi)天車的實時監(jiān)控、調(diào)度與異常干預(yù)。

應(yīng)用收益

物料全程可視追溯：RFID 讀寫器采集的晶圓盒信息實時上傳管理平臺，管理人員可隨時查看 FOUP 搬運(yùn)狀態(tài)，遇到異常可及時干預(yù)調(diào)整，大幅提升產(chǎn)線流轉(zhuǎn)效率。

降低晶圓污染與破損：依托天車 + RFID 自動化搬運(yùn)識別方案，減少晶圓暴露在外界環(huán)境的時間，規(guī)避人工搬運(yùn)帶來的污染風(fēng)險，有效提升晶圓良品率。

提升自動化穩(wěn)定性：工業(yè)級 RFID 讀寫設(shè)備適配天車軌道場景，識別穩(wěn)定可靠，減少設(shè)備卡頓停機(jī)問題，降低現(xiàn)場售后維護(hù)成本，保障半導(dǎo)體產(chǎn)線連續(xù)生產(chǎn)。

數(shù)字化生產(chǎn)底座：晶圓全流程數(shù)據(jù)自動采集留存，打通天車搬運(yùn)環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)鏈路，為工廠 MES 系統(tǒng)提供可靠物料數(shù)據(jù)，支撐半導(dǎo)體工廠智能化升級。

應(yīng)用設(shè)備

CK-S630是一款基于射頻識別技術(shù)的低頻RFID標(biāo)簽讀卡器，讀卡器工作頻率134.2kHz。該讀卡器支持標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)半導(dǎo)體SECS/HSMS協(xié)議和 Modbus協(xié)議,同時還支持1和N協(xié)議,方便用戶應(yīng)用到半導(dǎo)體加工控制器或PLC等系統(tǒng)中。讀卡器內(nèi)部集成了射頻部分通信協(xié)議，用戶只需通過RS485通信/以太網(wǎng)通訊發(fā)送接收數(shù)據(jù)便可完成標(biāo)簽的讀取操作。