算力跑得快，存力也要跟上。從AI大模型到工業(yè)智能化，存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入新一輪上行周期。更值得關(guān)注的，是國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的加速崛起，“十五五”規(guī)劃明確提出加快發(fā)展先進(jìn)存力，推動(dòng)“以存強(qiáng)算、以存代算”。存力，正在從配角變成智能經(jīng)濟(jì)的核心底座。

隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，疊加供應(yīng)鏈自主可控需求持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)正加速向更多行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景滲透。從政務(wù)到金融、能源、工業(yè)制造，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的需求增量呈現(xiàn)出長(zhǎng)期、結(jié)構(gòu)性擴(kuò)大的趨勢(shì)。

研祥存儲(chǔ)：覆蓋多元存儲(chǔ)需求

面對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與多元化應(yīng)用需求，研祥持續(xù)拓展工業(yè)AI產(chǎn)業(yè)鏈。2026工博會(huì)上，研祥集團(tuán)旗下研祥存儲(chǔ)首次亮相，圍繞內(nèi)存與固態(tài)硬盤布局三大產(chǎn)品系列，為不同平臺(tái)及應(yīng)用場(chǎng)景提供多樣化選擇。

1.DDR4 3200內(nèi)存條：嚴(yán)選高品質(zhì)DRAM顆粒，1.2V低功耗設(shè)計(jì)，UDIMM與SODIMM雙形態(tài)適配臺(tái)式機(jī)、工作站、嵌入式設(shè)備等主流平臺(tái)，為大量仍在運(yùn)行的工業(yè)設(shè)備提供穩(wěn)定可靠的升級(jí)方案。

2.DDR5 5600內(nèi)存條：新一代DDR5架構(gòu)，速率拉到5600MT/s，內(nèi)置On-Die ECC糾錯(cuò)和PMIC電源管理芯片，帶寬、能效、穩(wěn)定性三者兼顧，面向AI計(jì)算與高性能平臺(tái)。

3.2.5英寸SATA 3.0 SSD：128GB至2TB全容量可選，采用3D NAND TLC閃存架構(gòu)，無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件具備更強(qiáng)的抗震抗沖擊能力，滿足工業(yè)自動(dòng)化、邊緣計(jì)算、車載等多場(chǎng)景需求。

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的命題，已經(jīng)從“有沒(méi)有”變成“好不好、穩(wěn)不穩(wěn)”。尤其在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，穩(wěn)定、長(zhǎng)壽命、持續(xù)供貨，每一項(xiàng)都直接關(guān)系到產(chǎn)線運(yùn)行與數(shù)據(jù)安全。研祥存儲(chǔ)以覆蓋多元場(chǎng)景的產(chǎn)品矩陣，為工業(yè)AI規(guī)模化落地守住數(shù)據(jù)底座。