INVENTEC歐紛泰攜最新錫膏、燒結銀、液冷產品亮相深圳PCIM Asia 2026
INVENTEC Performance Chemicals歐紛泰化工(上海)有限公司(以下簡稱"INVENTEC歐紛泰")攜技術專家團隊于2026年8月26-28日亮相深圳PCIM展會。
針對全產業鏈工藝難題,INVENTEC歐紛泰深耕電子功能材料與工業散熱領域,打造錫膏、去助焊劑殘留清洗液、燒結銀、半導體專用冷卻液、全域液冷散熱五大核心產品體系,覆蓋半導體封裝、芯片制程、精密測試、工業溫控、數據中心液冷全場景。
1、ECOREL JP32 T6/T7噴印高性能錫膏
專為SMT批量量產、精密電子焊接打造的通用型標桿產品,配方經過多次迭代優化,具備噴印高穩定性、潤濕性極佳、抗氧化能力強、焊點飽滿均勻等優勢。焊接后焊點空洞率極低,可有效杜絕虛焊、漏焊、脫焊等不良問題,能耐受長期高低溫循環沖擊,抗老化性能優異。
2、全規格甲酸錫膏(SAC305/SnSb5&10/PbSn5Ag2.5)
聚焦高端功率器件、半導體精密封裝場景,針對性解決傳統錫膏殘留多、需二次清洗、高溫易失效、焊點可靠性差等行業痛點。依托先進甲酸還原氣氛回流工藝,實現超低空洞、無殘留、免清洗,大幅簡化生產工序,減少耗材與人工成本。

3、專屬助焊劑清洗方案,雙溶劑清洗工藝攻克精密殘留難題
INVENTEC歐紛泰雙溶劑清洗工藝采用「高沸點主溶解劑+低沸點漂洗劑」雙組分協同清洗邏輯,針對性破解難清洗工況:可深入芯片引腳間隙、BGA微孔、密間距貼片等細微死角,快速軟化、剝離、溶解頑固助焊劑殘留、碳化污漬與有機污染物。
全程低溫氣相清洗、無腐蝕不傷基材,完美兼容芯片、PCB、金屬引腳、塑膠、陶瓷等各類封裝材質;清洗后無水印、無白霜、無二次氧化,干燥速度快,無需額外烘干工序;封閉式閉環作業,溶劑可回收循環利用,損耗低、更環保,無ODP、低GWP,符合行業環保合規要求。

雙溶劑示意圖
4、SINTEC AP90/XP95燒結銀系列,破解高功率封裝散熱難題
INVENTEC歐紛泰AP90、XP95兩大燒結銀系列,是高端先進封裝的核心互連散熱材料。產品采用前驅體技術、高純度銀配方,采用常溫保存,高導熱率(>300w),節省成本,大面積燒結。并支持低溫燒結工藝,可有效避免精密芯片、薄壁元器件高溫受損,具備超高導熱導電、低孔隙率、高附著力、耐高低溫沖擊的核心特性。
5、THERMASOLV CF/IM系列|半導體干法蝕刻及探針測試專用冷卻液
適配半導體晶圓制造、干法刻蝕、等核心制程,具備超高絕緣性、化學性質穩定、無腐蝕、低揮發、高潔凈度特點??删珳士刂莆g刻制程溫度,規避高溫導致的晶圓損傷、制程偏差、良率下降等問題。具有極低的GWP值,環保性極佳。理想的3M冷卻液替換品。
同時,專為芯片探針臺、半導體精密檢測設備、電子測試儀器研發,降溫高效、散熱均勻,具備不易結垢、無雜質析出、不腐蝕設備的優勢。且已在各大測試機品牌方得到驗證。
6、THERMASOLV CF/WB1冷板冷卻產品
面向半導體加工設備、大功率工業工控設備、新能源精密設備打造,采用優化精密流道設計,換熱效率高、散熱均勻,同時具備高承壓、高密封、抗老化的特性??沙掷m解決工業設備高溫降頻、故障頻發、壽命縮短等問題,適配7×24小時嚴苛工業連續運行場景,散熱穩定且運維成本低。

液冷產品領域
7、數據中心單相/雙相液冷工藝產品
針對算力行業散熱痛點定制化開發,兩大工藝適配不同算力場景。單相液冷(CF系列)運維簡便、穩定性強、適配范圍廣,完美適配中小型數據中心、常規服務器集群散熱需求;雙相液冷(IM系列)依托相變換熱核心原理,散熱效率翻倍、溫控精度出色,專為超算中心、AI高密度算力集群、大型云計算機房等高功耗場景設計。全系液冷產品可有效降低機房PUE值,節能降耗,助力算力產業綠色高效發展。
從精密電子焊接、先進半導體封裝,到高端制程溫控、全域算力液冷散熱,INVENTEC歐紛泰始終以技術創新為核心、品質靠譜為根基,持續為半導體、新能源、AI算力、精密制造、工業溫控、數據中心散熱等行業客戶提供高品質產品與一站式解決方案,攜手賦能中國高端電子制造產業高質量發展!
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