一、AI+芯片設計生成：全球資本最熱的賽道

近期，AI+芯片設計生成正成為全球資本最熱賽道。2026年Q2全球80家半導體AI創業公司融資超60億美元，代表性企業ChipAgents兩年累計融資1.34億美元，與英偉達深度合作，產品進入120余家半導體公司；國內芯流微瀾、VeriChip等 2026 年密集獲投，資本正加速涌入這一賽道。

二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PCBA和AMS智能生成領域早已規劃并落地應用

早在2024年風口爆發前，比昂芯科技即已啟動AI在EDA領域的底層技術探索：先從AI建模與AI仿真優化切入，攻克模型降階、S參數快速建模、端到端AI預測仿真等關鍵技術；基于LLM、GNN等AI技術底座，逐步形成設計智能體、建模智能體、仿真智能體及QA智能體等系列應用；最終實現從自然語言需求到電路原理圖智能生成、拓撲自動優化的AI生成電路能力，將設計師從重復性工作中解放。AI生成電路（設計前端）與 AI 驅動EDA（中后端仿真驗證）形成雙輪驅動，共同構成比昂芯科技AI原生EDA的完整技術閉環，推動芯片設計從“人機協同”向“AI 輔助決策”演進。

三、IDAS 2026：比昂芯科技吳晨博士深度分享AI驅動EDA實踐

當“AI 生成芯片”從資本熱詞走向產業落地，真正的考驗在于技術能否解決實際設計痛點。近日，由EDA2主辦的第四屆設計自動化產業峰會IDAS 2026在上海張江科學會堂舉辦，比昂芯科技研發總監吳晨博士發表《智驅左移：AI 優化驅動芯粒（Chiplet）/ 系統級 EDA 設計與驗證迭代》主題演講，將 AI 驅動 EDA 與 AI 生成電路的雙輪實踐轉化為可落地的方法論。提出“智驅左移”理念：將驗證環節提前至設計早期，通過AI智能參數尋優、仿真迭代加速打破“設計 — 驗證”壁壘，實現從“串行迭代”到“協同優化”的轉變。

圓桌論壇上，吳晨博士與專家達成共識：先把 AI 用好是這個時代最重要的，AI 對 EDA的影響將分層遞進 —— 短期提升工具效率，長期重構設計流程。比昂芯科技正以AI驅動EDA提效為起點，延伸至AI生成電路，持續參與產業生態共建。

大會現場

四、AI驅動EDA：三大核心產品+PDK/IP服務覆蓋設計驗證關鍵環節

比昂芯科技已形成"高精度電路仿真—先進封裝與芯粒設計—AI生成PCBA—PDK/IP定制服務"四位一體的AI原生EDA產品矩陣，全面嵌入從架構設計、仿真驗證到制造交付的全流程：

 ①BSim系統級電路仿真軟件

內置增強版SPICE與分段線性雙引擎，快速實現模擬及數模混合電路的全面分析驗證。幫助工程師提前排查設計缺陷，減少實物樣板迭代次數，縮短研發周期、降低預研投入成本。為數字能源、汽車電子、具身智能、AI智算等前沿領域提供高性能國產通用電路仿真解決方案。

② ArrangeX—AI優化驅動的微系統和先進封裝規劃與設計工具

提供面向先進封裝架構設計階段的AI優化驅動左移設計環境。平臺以芯粒模型（含Pin Pattern、幾何等物理模型）、IBIS接口模型、封裝對象、工藝規則和系統指標為基礎，把架構布局、互聯規劃、資源分配、候選方案生成、快速仿真評估、外部仿真傳遞和結果回填在同一工程上下文完成，形成可復用、可審計的工程閉環。

③ SYSclaw—從實際需求出發，實現AI生成PCBA

AI驅動的PCB產業數字化升級解決方案，推動PCB設計從傳統工具輔助階段邁入智能生成新階段。產品貫穿設計、制造、供應鏈全流程，補齊行業智能化數字化基建短板，有效破解研發效率偏低、生產成本高、產品質量波動等核心痛點，助力產業構建自主可控的智能設計制造能力。

④ AMSclaw—AI驅動的PDK/IP設計服務

提供參數化晶體管(Pcell)和模擬晶體管(Acell)開發、定制模擬單元(Amacro)和定制數字單元開發、批量單元庫驗證等一站式服務，滿足晶圓廠或設計公司定制化開發需求。

技術架構

五、活動預告：比昂芯科技將亮相ELEXCON深圳國際嵌入式系統展

9月9日-11日，比昂芯科技將亮相elexcon深圳國際嵌入式系統展，展示BSim系統級電路仿真軟件、ArrangeX微系統和先進封裝規劃與設計工具等核心產品，并提供產品演示與技術咨詢，誠邀各界朋友蒞臨展臺交流，共同探討AI驅動EDA與智能生成電路的技術融合與產業機遇。