前言

隨著消費電子、半導體封裝等精密制造領域工藝持續升級，視覺檢測設備正面臨多方面性能挑戰：

    ●精度：微微結構、多層堆疊結構等檢測場景需要亞微米級成像精度；

    ●效率：產線在線全檢需求提升，需兼顧測量精度與掃描效率，適配高速生產節拍；

    ●材質適配：同一工件常兼具多種材質界面，檢測設備需具備復雜表面信號適應能力。

SG3011新品登場

在此背景下，埃科光電緊扣客戶核心檢測訴求，推出SG3011線光譜共焦傳感器。

該產品兼具高精度、寬視野與大角度檢測等核心優勢，為半導體先進封裝、精密電子、新型顯示等領域提供更貼合真實工況的視覺傳感方案。

核心性能

1、亞微米級高精度測量

埃科光電通過攻克納米級位移標定算法及高精度三維重建技術，使SG3011實現了高密度采樣與高精度測量的平衡。

產品配備2944個輪廓數據數量，X軸輪廓數據間隔達1.7μm，橫向采樣密度高，可精準捕捉微小形貌變化；Z軸重復精度（鏡面）達0.05μm，輸出高信噪比的真實3D點云數據，穩定實現超薄結構的厚度測量與缺陷識別等高精度檢測需求。

2、視野升級效率翻倍

相較上一代產品，SG3011在X軸與Z軸測量范圍上實現顯著擴展：

配置高達5mm的X軸測量范圍與1.1mm的Z軸測量范圍，輕松覆蓋具有高度落差的工件表面，配合4.4~25kHz的高速掃描速率，顯著提升在線全檢節拍。

3、強材質適應能力

基于同軸式光譜共聚焦技術，SG3011支持高斜率表面的反射光收集，鏡面反射表面（如拋光金屬、玻璃）最大傾斜角度達45°；粗糙漫反射表面（如膠層、PCB基材）最大傾斜角度達85°。

無論是高反光金線、半透明膠體還是吸光深色基板，均能獲得穩定的光譜反射信號，有效減少大傾角表面檢測盲區，完整還原工件三維形貌。

針對透明或半透明材質檢測對象，SG3011可通過單次掃描同時獲取最多4個界面的高度信息，實現被測物體內部層狀結構精確識別。

行業應用

曲面屏邊緣檢測

鏡面表面可測量的最大傾斜角度達45°，適配曲面屏弧面邊緣檢測，可完整掃描邊緣輪廓與倒角形貌，識別崩邊、裂紋、尺寸偏差等缺陷。

BGA檢測

適配BGA球面與側面傾角檢測，精準測量BGA高度、直徑、共面度，識別塌陷、偏移等不良。

金線檢測

適配金線弧面與焊點傾斜形貌檢測，精準測量線徑、弧高、間距，識別塌線、斷線、位置偏移等缺陷。

膠路厚度檢測

亞微米級Z軸重復精度可穩定測量微米級薄膠的厚度與均勻性，識別斷膠、膠量不均等缺陷。

UTG玻璃形貌檢測

高精度采樣可還原超薄玻璃的表面平整度與微缺陷，識別劃傷、凹坑、翹曲等不良。

埃科光電線光譜系列

目前，埃科光電已推出覆蓋不同精度、視野、速度的線光譜共焦傳感器產品矩陣，適配差異化檢測需求。

SG3011

配備2944個輪廓數據數量，X軸輪廓數據間隔1.7μm，Z軸重復精度50nm，最大兼容角度為45°~85°；適用于曲面屏邊緣、bump、金線等大角度檢測場景，以及薄膠、UTG玻璃等高精度檢測場景。

SG4025

配備4096個輪廓數據數量，X軸輪廓數據間隔2.5μm；該機型在測量精度、角度適配及量程覆蓋上性能均衡，適合盲孔、金線、極片刻槽、PCB線路、表面平整度檢測等場景。

SG4050

配備4096個輪廓數據數量，X軸輪廓數據間隔5μm，X軸測量范圍拓展至20.4mm；可大幅減少掃描拼接次數，適配大規模、高節拍在線全檢場景，如鍵合金線高度測量、基板平整度檢測等場景。