隨著先進制程與復雜封裝技術的迭代，半導體制造對生產效率與檢測精度的要求達到了前所未有的高度。LMI Technologies（展位號：A3-157）攜旗下3D同軸線共焦和離軸線共焦檢測解決方案重磅亮相，為半導體產業從“關鍵突破”走向“生態構建”注入高精尖的檢測動能。 

破局檢測痛點：從晶圓到先進封裝的高精度把關

在半導體制造流程中，傳統測量檢測方式已無法滿足高吞吐量與極高良率的要求。LMI Technologies 的 Gocator?3D線激光、同軸線共焦Gocator 4000系列和Gocator 5500系列離軸線共焦，為破解這一難題提出更多可能性。

G4011 晶圓旋轉掃描

●晶圓翹曲檢測：LMI 的高精度3D傳感器能夠實時采集晶圓3D數據，精準計算翹曲，防止因形變導致破片。

●先進封裝檢測：面對高密度系統級封裝，Gocator 3D線共焦傳感器憑借超高分辨率與高速掃描性能，對封裝基板尺寸及缺陷進行100%快速在線檢測。

●光通信部件檢測：單次掃描同步生成3D形貌、3D多層及2D強度數據，輕松穿透玻璃、濾光片等透明材質，無損捕捉每一層表面與內部細節。

G5512 光通信器件檢測

內置智能算法+高速檢測，驅動產線“加速跑”

在半導體這種高資金投入、高節奏的行業中，檢測速度直接決定了整條產線的產能。LMI Technologies 以“智”賦能，充分釋放產品的卓越性能。

1.內置算法處理：Gocator 將圖像采集、3D點云處理與測量檢測算法深度集成于傳感器內部，無需外置 PC 即可在端側直接輸出合格/不合格結果，大幅降低系統響應延時。

2.高速在線全檢：配合高速掃描，真正將高精度檢測無縫融入高速流水線，助力半導體工廠提效降本。

3.簡易部署與生態適配：提供易用的Web界面與豐富的工業通信協議。

共創智造新生態

無錫作為我國半導體產業高地，聚集了從設備、材料到封測的完整產業鏈條。本屆 CSEAC 2026 以“專業化、產業化、國際化”為宗旨，匯聚了千余家上下游領軍企業。 

LMI Technologies不僅是展示前沿3D視覺硬件與軟件算法，更致力于攜手國內半導體設備集成商與芯片制造大廠，共同探索自動化與智能化檢測的最佳實踐，破解高精尖工業質檢技術“瓶頸”，推動半導體制造產能與質量雙雙“加速跑”。