2026年8月31日-9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC2026）在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。東土科技攜半導體國產化控制系統整體解決方案重磅參展，以全棧自研底層技術，解鎖晶圓裝備控制新路徑，賦能“芯”質生產力。

芯片制程加速提升，對控制系統要求近乎苛刻：納米級加工、微米級同步、微秒級控制周期。一旦控制系統精度有絲毫誤差，就有可能影響工藝質量，導致晶圓批量報廢，給工廠帶來高額損失。

傳統控制系統普遍采用IPC+PLC分立架構，機臺同時搭載多個獨立硬件，硬件堆砌多、控制柜占用空間大，控制系統與工藝軟件之間無法實現1ms確定性數據交互，極大限制了先進制程的工藝實現。上位機還常會出現Windows系統藍屏宕機、內存踩踏、程序卡停等問題，難以滿足高端半導體設備的嚴苛使用要求。

依托鴻道Intewell工業實時操作系統與MaVIEW智能控制平臺，東土科技打造實時-非實時硬件虛擬化混合架構，通俗來講就是“一臺控制器分兩套獨立運行環境”：一套專管設備運動、工藝執行類高實時要求的任務；另一套負責視覺識別、工藝應用、數據存儲、人機交互等通用業務。

兩套環境做到硬件級資源隔離，即使視覺、數據庫、工藝APP這類上層程序崩潰造成死機，設備核心工藝控制依舊可以正常運轉，從根源避免工藝執行失敗和設備宕機。依靠共享內存高速通信機制，兩套環境之間1毫秒即可完成10-60MByte的數據交換，最短循環計算周期可達50μs，充分滿足刻蝕、清洗、固晶等機臺設備對微秒級的響應要求。同時系統全棧國產自研，可為用戶開放定制接口，方便設備廠商做工藝算法集成開發。

硬件層面，NewPre系列覆蓋國產海光、X86、ARM多類芯片平臺。單臺控制器即可集成邏輯控制、運動控制、機器視覺、AI推理四大能力，無需IPC、PLC、獨立視覺多套硬件搭配，機柜占用體積降低30%以上。融合I/O模塊、伺服驅動器、伺服電機、AUTBUS工業總線以及TSN時間敏感網絡，打通從底層系統、工業總線到上層智能應用的全棧自主鏈路。

搭載MaVIEW工業智能體，把工程師積累的半導體工藝經驗轉化為設備自帶的“專家助手”：溫控AI智能體大幅縮短設備調試周期；動態故障診斷智能體可提前捕捉腔室異常苗頭，預警閃爆、參數漂移隱患，守護晶圓生產良率。

目前，東土國產控制方案已和國內頭部半導體裝備企業深度合作，完成數百臺定制化設備量產交付，落地刻蝕、清洗、鍍膜、固晶、量檢測等多款核心工藝機臺。

用自研操作系統打造裝備的“中國腦”，用國產高速總線搭建設備的“神經網”，東土科技持續攻克半導體控制系統“卡脖子”關鍵難題。誠邀行業同仁蒞臨CSEAC2026東土展臺，一起交流半導體裝備國產化的創新實踐。