8月6日，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱：佰維存儲）與華工科技產業股份有限公司（以下簡稱：華工科技）簽署戰略合作協議。雙方將圍繞“AI存儲+計算+光互聯”融合領域，高效整合優勢資源，在技術協同、產品共創、市場共拓、生態建設方面開展深入合作，合力打造“存算運一體化”的AI基礎設施解決方案，構建互利共贏、可持續發展的戰略合作伙伴關系。

華工科技黨委書記、董事長、總裁馬新強，黨委委員、副總裁熊文，黨委委員、華工投資總經理張麗華，黨委委員、華工激光副總經理王建剛等經營團隊及核心骨干代表參加本次會議；佰維存儲創始人孫日欣，佰維存儲集團CEO、芯成漢奇董事長何瀚及芯成漢奇核心團隊等共同出席簽約儀式。

會上，華工科技黨委委員、副總裁熊文與佰維存儲集團CEO、芯成漢奇董事長何瀚代表雙方正式簽署戰略合作協議。雙方將聚焦“計算+存儲+光引擎一體化封裝產品”的研發與量產，深度融合華工科技在硅光、高速光模塊、CPO共封裝光學技術等光通信領域的領先優勢，以及佰維存儲在先進存儲、晶圓級先進封測方面的技術積累，協同優化存儲接口、計算芯片與高速光模塊的軟硬件適配；進一步探索近存計算技術，以及存儲芯片與光互聯接口、光電轉換單元的集成化路徑，旨在為AI算力集群提供低延遲、低功耗的高速數據傳輸方案。

此外，雙方將推進裝備智能化、產線自動化的建設，以加速商業化落地路徑，為AI服務器、移動智能終端、智能網聯汽車、工業智能制造等終端市場提供系統級解決方案，賦能AI“云-邊-端”全域部署。

當天下午，華工科技一行實地參觀了佰維晶圓級先進封測制造基地——芯成漢奇（GBCC），詳細了解項目建設情況、封測工藝與技術優勢、中長期發展目標與規劃等。芯成漢奇（GBCC）目標打造“存、算、運”綜合服務平臺，正在開發多種存算合封技術方案、先進存儲芯片技術方案和光電互聯方案，覆蓋了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多種先進封裝形式。

此次戰略合作的啟動，不僅是華工科技與佰維存儲攜手共進的新起點，更是推動國產AI產業鏈從單點突破邁向全產業鏈協同的關鍵里程碑。雙方將聚焦“計算、存儲、光互聯”核心環節的協同創新，持續推動相關領域產品智能化產線升級，構建覆蓋底層芯片、存儲、高速傳輸至終端應用的國產化生態，致力于提升國產AI全產業鏈在全球科技中的競爭力。

馬新強  華工科技黨委書記、董事長、總裁

“與佰維存儲的戰略合作，是華工科技構建“感傳知用”全棧AI能力體系的關鍵落子。佰維存儲作為全球唯一一家具備晶圓級封測能力的獨立存儲解決方案提供商，依托“存儲解決方案+晶圓級先進封測服務”的雙輪驅動模式，不僅在高密度、大容量存儲產品領域持續突破，更掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout、CPO等多元先進封裝技術，為存算一體、光電融合等產業前沿方向的落地筑牢了技術底座。此次合作精準契合了雙方業務戰略布局，未來雙方將全面深化優勢互補與互利共贏機制，加速產品與服務的迭代創新，共同打造面向AI時代的一體化算力硬件解決方案。”

何瀚  佰維存儲集團CEO、芯成漢奇董事長

“在AI工廠與Token經濟崛起的當下，算力、存儲與光通信作為AI基建的“鐵三角”，對AI產業的規模化、集群化落地至關重要。華工科技作為光通信和智能制造領域的龍頭企業，深耕“激光+智能制造”、光模塊、光芯片及光器件研發制造二十余年，在全球市場具備強勁的競爭優勢。佰維自成立以來，便圍繞半導體存儲價值鏈關鍵環節持續加大研發投入，強化在先進封裝技術、全棧存儲產品及AI產業鏈資源領域的綜合競爭力。期待雙方以此次合作為契機，持續深化在技術研發、產品迭代與生態構建上的全方位協同，共同為人工智能時代的技術突破與產業升級書寫新篇章。”