做強中國芯

擁抱芯世界

浩亭亮相CSEAC 2026

8月31日-9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。作為SEMI 成員單位，浩亭已成為全球頭部半導體設備及零部件廠商的首選工業連接品牌，浩亭將在A4-545展位重磅展出全新第二代機柜系統、半導體專用樣品箱及全場景高端制造連接解決方案，以標桿級連接技術賦能國內半導體設備實現自主化、精密化、長效化升級。

< 觀展指引 >

展會時間：2026年8月31日-9月2日

展館地址：無錫太湖國際博覽中心

浩亭展位：A4-545

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精彩前瞻

CSEAC 2026期間，浩亭將針對半導體設備小型化、能耗降低、產線運維簡化等行業難題提供一對一技術咨詢，與設備廠商、晶圓工廠、封裝企業深度交流技術落地思路，助力中國半導體裝備行業穩健增長。

硬核方案

適配半導體全制程嚴苛需求

針對半導體行業無塵車間、高精度設備、24小時不間斷運行、小型化機柜布局、強抗干擾等極致嚴苛工況，浩亭打造了專屬定制化全套連接解決方案，覆蓋晶圓設備、封測設備、真空制程設備、工廠自動化產線全環節：

第二代升級機柜系統

重塑半導體設備布局效率

本次展會重磅展出全新迭代二代機柜配套連接體系，創新后置面板安裝技術搭配多米諾模塊化插芯，實現電源、信號、數據一體化集成。同等載流能力下產品體積縮減最高40%，大幅節省精密設備機柜內部稀缺空間；70A大功率觸點采用鍍銀低阻抗設計，運行發熱與能源損耗降低50%，長期穩定承載半導體設備持續高負荷運轉，同時模塊化組合可自由搭配動力、通信、接地模塊，適配刻蝕機、沉積設備、檢測儀器等不同設備定制化布線需求，兼顧散熱性能與運維便捷性，無塵環境下拆裝維護無需整機停機，有效提升產線稼動率。

全場景高端制造適配能力

護航芯片產業鏈自主發展

從前端晶圓制造、中段封裝測試到后端工廠智能配電，浩亭覆蓋半導體全鏈條連接痛點：

● 穿墻式接口方案可在不開啟無塵柜門的前提下，將USB、網絡、高頻信號、大功率電源引出柜體；

● 防誤插編碼體系區分不同工藝回路，規避精密設備接線事故；

● 高防護等級圓形連接器適配車間潮濕、微量化學揮發工況；

● 同時浩亭深度參與全球數據中心、工業設備連接標準編制，持續推動半導體設備連接器規范化、國產化升級，為國產半導體設備廠商提供可對標國際一線的核心部件選擇。

浩亭專用防誤插&線對線連接解決方案

支撐半導體自動化產線柔性生產

半導體工廠上下料機器人、真空搬運協作機器人、封測機械臂對連接器壽命、抗震動、高速信號傳輸要求極高。浩亭Han?系列矩形重載連接器、M系列圓形連接器構建完整機器人連接矩陣：

● Han-Q混合插頭可同步承載大功率供電與RJ45高速數據傳輸，Han 3A、Han 8D標準插芯搭配防誤插色標系統，杜絕無塵車間接線失誤；

● M23混合圓形連接器耐受百萬次往復插拔，抗化學腐蝕、粉塵污染，完美適配協作機器人、分布式變頻驅動設備。

目前方案已批量配套全球頭部變頻廠商設備，可為半導體搬運機器人、自動化晶圓傳輸設備提供穩定可靠的動力與信號鏈路，保障高精度動作零延遲、長期運行零故障。

誠邀蒞臨

8月31日-9月2日，無錫太湖國際博覽中心A4-545展位，浩亭靜候行業同仁蒞臨參觀交流！掃碼登記即可領取專屬好禮，共探半導體精密連接創新方案，攜手做強中國芯，共贏產業新機遇。

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