隨著端側、邊緣AI應用快速落地，AI產業的競爭不只局限于數據中心高端HBM，端側與邊緣側的存儲正成為新的競爭焦點，從穿戴設備等消費終端、邊緣主機到工業裝備，多形態節點對存儲的場景適配能力提出了全新考驗。

美國硅谷當地時間8月4-6日，FMS 2026（Future of Memory and Storage）全球閃存峰會在圣克拉拉如期舉行。作為全球存儲領域極具影響力的行業盛會，本屆峰會匯集全球存儲產業鏈上下游企業高管、技術專家與采購等，圍繞AI終端存儲、邊緣算力、工業存儲、車載存儲等方向，共同探討存儲技術的演進路徑。

本屆FMS吸引眾多海內外存儲廠商集中展示面向AI時代的存儲產品與解決方案。當AI大模型從云端加速向端側與邊緣下沉，“端側存儲”成為與HBM并列的焦點話題。面對Agentic AI智能體帶來的海量數據存儲要求，康盈半導體（KOWIN）攜嵌入式存儲芯片、SSD、DRAM內存模組及移動存儲四大產品線亮相，展示了針對穿戴、工控、邊緣計算等細分場景的全鏈路存儲解決方案，為端側AI的“存儲墻”難題提供中國方案，成為現場備受行業人士關注的存儲芯力量。

AI算力爆發，端側邊緣破解“存儲墻”成為行業新命題

本屆FMS各大技術演講與圓桌論壇反復提及，AI帶來的存儲壓力不只是集中在云端服務器。隨著Agentic AI智能體應用興起，大量推理任務下沉至邊緣與終端設備，端側同樣遭遇“存儲墻”挑戰，終端存儲需要兼顧低延遲、穩定IO、小型化與復雜工況可靠性。

AI穿戴設備、邊緣算力主機、工業PC、邊緣網關等終端硬件快速迭代，市場對于存儲產品不再只追求讀寫速度，對小型化、低功耗、復雜環境穩定性、算力協同適配能力都提出更高門檻。端側與邊緣AI場景差異顯著：消費穿戴追求極致輕薄與低功耗；邊緣算力設備看重高速大容量，支撐本地大模型推理；工業場景則對寬溫、抗干擾、長期可靠運行有著硬性標準，單一產品很難覆蓋全部市場，全矩陣存儲產品方案成為行業競爭的重要方向。

在展會現場，不少海外工程師、設備采購商來到康盈半導體展臺，圍繞多場景存儲適配內容開展溝通對接。

四大存儲產品線，面向端側邊緣AI全鏈路做場景適配

康盈半導體本次展出的完整產品矩陣，呼應本屆峰會“AI從云端走向邊緣終端”的熱點趨勢，涵蓋嵌入式存儲芯片、SSD 固態硬盤、DRAM 內存模組、移動存儲四大產品線，可匹配多元AI終端實際使用痛點。

嵌入式存儲芯片層面，Small PKG. eMMC緊湊型封裝，適配AI智能眼鏡這類空間受限的穿戴終端，支撐本地AI推理、影像采集存儲；ePOP多芯片堆疊方案無需占用額外PCB空間，滿足智能手表超薄機身的集成需求；工業級eMMC經過嚴苛可靠性測試，服務工業PC、邊緣網關、工業視覺設備，保障復雜工況的數據安全。

SSD固態硬盤涵蓋SATA、PCIe架構，面向Mini PC、邊緣算力主機、AI創作終端，高速大容量性能承接本地大模型產生的海量數據，緩解讀寫卡頓，釋放整機算力。SODIMM、UDIMM DRAM內存模組適配 AI 筆記本、臺式整機，優化數據交互效率，提升整機 AI 運算性能。

microSD存儲卡、USB 閃存盤等移動存儲，則補齊離線素材采集、模型文件備份、跨設備數據導出的使用需求，適配戶外創作、移動辦公等場景。

AI浪潮之下，存儲出海迎來新機遇

記者了解到，康盈半導體這套產品布局覆蓋AI穿戴、AI PC、Mini主機、工業工控多條賽道。FMS作為全球存儲產業的核心交流平臺，也成為國產廠商對接海外產業鏈的重要窗口，便于企業同步前沿技術方向，挖掘國際合作機會。

據悉，Agentic AI、邊緣計算市場持續擴張，為國產存儲出海打開增長空間。海外整機與工業客戶需求更加細分，對產品可靠性、場景定制能力提出更高要求。康盈半導體表示，企業將持續扎根存儲技術研發迭代，不斷打磨高可靠、高性能存儲產品和解決方案，持續完善面向各類AI場景的產品體系，以高品質存儲產品助力全球AI終端創新落地。

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康盈半導體科技有限公司是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售，涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。