在賓德創(chuàng)新與技術(shù)中心（ITZ），傳感器、加熱元件和導(dǎo)線通過打印技術(shù)生產(chǎn)——可以打印在塑料、金屬、玻璃或陶瓷上，甚至是在曲面上。賓德集團(tuán)將此轉(zhuǎn)化為可用于生產(chǎn)的系統(tǒng)解決方案。

德國(guó)內(nèi)卡蘇爾姆，2026年6月25日 – 控制功能正從控制柜轉(zhuǎn)移到現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備，而單獨(dú)的電纜正融合為“一線通”解決方案：多年來，工業(yè)界一直在以越來越緊湊和分散化的方式實(shí)現(xiàn)功能。賓德更進(jìn)一步，將功能直接集成到組件的表面。在位于巴特拉珀瑙的賓德創(chuàng)新與技術(shù)中心（ITZ），公司直接將電子功能結(jié)構(gòu)——傳感器、加熱元件和導(dǎo)線——打印到三維組件上。這節(jié)省了單獨(dú)的部件、安裝空間和組裝步驟，并開啟了那些用傳統(tǒng)組裝技術(shù)幾乎無法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用。

現(xiàn)代設(shè)備正變得越來越小、傳感器更密集、連接性更強(qiáng)。與此同時(shí)，傳統(tǒng)的組裝技術(shù)正達(dá)到其極限。每一個(gè)傳感器、每一塊電路板和每一個(gè)接觸元件都是一個(gè)單獨(dú)的部件，占據(jù)空間，需要安裝，并且代表一個(gè)潛在的故障點(diǎn)。在彎曲或不規(guī)則形狀的表面上，傳統(tǒng)電子元件想要安裝十分困難。

這正是印刷電子技術(shù)的用武之地。利用在ITZ開發(fā)的工藝，賓德將功能層直接應(yīng)用到組件上——例如，應(yīng)用到由塑料、金屬、玻璃或陶瓷制成的基材上。公司采用基于銀、銅、碳或PEDOT:PSS（聚噻吩類透明導(dǎo)電聚合物）的導(dǎo)電漿料以及介電漿料進(jìn)行高精度絲網(wǎng)印刷和移印。多層印刷可生產(chǎn)導(dǎo)線、加熱元件或傳感器，包括在三維形狀和彎曲的表面上，而傳統(tǒng)電路板在這些地方已達(dá)到極限。

應(yīng)用范圍非常廣泛。在機(jī)械工程中，印刷傳感器為狀態(tài)監(jiān)測(cè)和預(yù)測(cè)性維護(hù)提供數(shù)據(jù)；在操作界面中，印刷的觸摸和力傳感器取代了機(jī)械按鈕；印刷的加熱元件使組件可靠地保持在所需溫度。其好處在各種情況下都類似：更少的單獨(dú)部件、更輕的重量、更緊湊的安裝空間和更大的設(shè)計(jì)自由度。功能和外殼合二為一。

“印刷電子技術(shù)拓展了單個(gè)組件所能實(shí)現(xiàn)的極限。我們將導(dǎo)線、加熱功能或傳感器技術(shù)直接應(yīng)用到表面，節(jié)省了一系列單獨(dú)的部件，并創(chuàng)造出智能組件。在ITZ，我們將這些工藝開發(fā)到應(yīng)用成熟階段。然后，賓德集團(tuán)將功能原型轉(zhuǎn)化為可用于生產(chǎn)的解決方案。這種從構(gòu)想到批量生產(chǎn)的路徑，是純粹的印刷專家無法以這種形式提供的，”賓德ITZ印刷電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Martin Ungerer博士（工程學(xué)）說。

這正是賓德集團(tuán)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)的體現(xiàn)。在ITZ研究和實(shí)現(xiàn)印刷工藝的批量成熟化的同時(shí)，賓德方案解決工程中心負(fù)責(zé)客戶特定的實(shí)施。得益于垂直整合的結(jié)構(gòu)——從電纜組裝到精密車削件、鋅壓鑄件，再到完整組裝——印刷的功能層可以與連接器和連接技術(shù)相結(jié)合，形成一個(gè)協(xié)調(diào)的整體系統(tǒng)。因此，客戶收到的不是一個(gè)孤立的印刷組件，而是一個(gè)來自單一來源的無縫解決方案，從原型到可用于批量生產(chǎn)的部件。

憑借ITZ在研發(fā)方面的實(shí)力和賓德方案解決工程中心在實(shí)施方面的能力，賓德集團(tuán)覆蓋了從工藝開發(fā)到功能化批量組件的整個(gè)路徑。對(duì)于那些需要在極小的空間和苛刻的幾何形狀上實(shí)現(xiàn)功能的客戶來說，這家連接器專家因此成為了下一代設(shè)備的開發(fā)合作伙伴。