APEX-A100 采用 Qualcomm 最新 Dragonwing? IQ-9075 SoC，為邊緣部署提供低功耗、高性能的 AI 運(yùn)算能力。搭配宜鼎自主研發(fā)的軟件工具套件與 Qualcomm AI Hub 資源，可加速 AGV、AMR 與邊緣 VLM 應(yīng)用的開(kāi)發(fā)與部署。

產(chǎn)品特點(diǎn)

Qualcomm Dragonwing IQ-9075 邊緣 AI 系統(tǒng)

搭載 Qualcomm Dragonwing? IQ-9075 SoC

提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）AI 算力

最高支持 36GB 板載內(nèi)存與 128GB UFS 3.1 存儲(chǔ)空間

支持 2 x 2.5GbE | 2 x DP 1.2 | 3 x M.2 | 1 x COM | 1 x CAN FD

采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，支持 -40°C 至 70°C（Ta）工作溫度

專(zhuān)為 AGV、AMR 及 VLM 等邊緣 AI 應(yīng)用打造

芯片長(zhǎng)期供貨至 2038 年

接口配置

① 電源按鈕

② USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps)

③ USB 3.2 Gen 2 x1 (10Gbps) Type-C (OTG)3

④ 重置按鈕

⑤ Line-Out 音頻輸出

⑥ 2x2.5G LAN6⑦ 2xDP1.27

⑧ 2x USB 2.0

⑨ 2xUSB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps)

⑩ 電源輸入

? CANFD

? COM端口(RS232/422/485)

? 天線(xiàn)孔位

搭載 QUALCOMM DRAGONWING? SoCs

     Qualcomm 擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)，在 AI 時(shí)代特別推出全新 Dragonwing? AI SoC 產(chǎn)品系列，賦能 IoT、工業(yè)、企業(yè)級(jí)與網(wǎng)通等應(yīng)用市場(chǎng)。

     宜鼎引入 Dragonwing? AI SoC 技術(shù)、打造 APEX-A100 邊緣 AI 系統(tǒng)，能夠提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）AI 算力，在邊緣 AI 環(huán)境中提供高性能、低功耗 AI 性能。

    為提供更高的部署靈活性，宜鼎亦提供 EXMP-Q911 模塊與 EXEC-Q911 開(kāi)發(fā)套件，協(xié)助客戶(hù)依據(jù)不同應(yīng)用需求，自行開(kāi)發(fā)載板與機(jī)箱設(shè)計(jì)。

精巧、無(wú)風(fēng)扇、強(qiáng)固設(shè)計(jì)

     APEX-A100 是一款精巧且高性能的邊緣 AI 運(yùn)算平臺(tái)，專(zhuān)為嚴(yán)苛的邊緣環(huán)境打造。通過(guò)無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)、-40°C 至 70°C 工作溫度范圍，以及抗沖擊與抗震動(dòng)能力，APEX-A100 能夠確保 7×24 小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行；同時(shí)，180 x 108.65 x 69 mm 的精巧機(jī)箱設(shè)計(jì)，能夠更靈活地部署至多元的邊緣 AI 應(yīng)用場(chǎng)景。

經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的性能，值得信賴(lài)的 AI 推理

     APEX-A100 提供最高 100 TOPS（Dense）/ 200 TOPS（Sparse）的 AI 算力，并已通過(guò)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的驗(yàn)證與測(cè)試，能夠在各類(lèi)視覺(jué)計(jì)算的 AI 模型與生成式模型中，展現(xiàn)優(yōu)異的推理速度與性能。

注 1：兩組解決方案均設(shè)定低于 30W 的功耗標(biāo)準(zhǔn)。其他解決方案設(shè)定為 Mode_30WQualcomm 解決方案設(shè)定為 htp_performance_mode: 2輸入分辨率：YOLO 系列 – 640×640；UNet-Seg – 640×1280；ResNet-50 – 224×224

注 2：稠密運(yùn)算 (Dense)：代表處理單元在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載中的峰值運(yùn)算能力，是可靠且直接的性能衡量方式。稀疏運(yùn)算 (Sparse)：通過(guò)跳過(guò)矩陣中為零或不必要的元素運(yùn)算，以實(shí)現(xiàn)更高的有效運(yùn)算效能（TOPS）與效率。但模型設(shè)計(jì)時(shí)需更謹(jǐn)慎，以避免可能的準(zhǔn)確率下降。

IQ STUDIO — 全方位開(kāi)發(fā)工具套件

     IQ Studio 是宜鼎自主研發(fā)的快速導(dǎo)入平臺(tái)，幫助開(kāi)發(fā)者加速 AI 應(yīng)用的導(dǎo)入與部署。作為一站式整合平臺(tái)，IQ Studio 將 BSP、AI 示例應(yīng)用、性能評(píng)測(cè)與測(cè)試工具等各項(xiàng)資源，全面集成于統(tǒng)一的開(kāi)發(fā)環(huán)境中。

     借助 IQ Studio，客戶(hù)可簡(jiǎn)化工作流程、縮短開(kāi)發(fā)周期，加速邊緣 AI 解決方案的落地與部署。

突破硬件限制無(wú)縫實(shí)現(xiàn)相機(jī)、存儲(chǔ)與 I/O 擴(kuò)展

     宜鼎 EXMP-Q911 搭載 DragonWing? IQ-9075 SoC，憑借卓越的運(yùn)算性能，掌握邊緣 AI 的核心關(guān)鍵。此外，通過(guò)宜鼎旗下經(jīng)過(guò)驗(yàn)證且完全兼容的擴(kuò)展模塊解決方案，可協(xié)助客戶(hù)更快速導(dǎo)入多元應(yīng)用，打造更簡(jiǎn)單、高效的部署路徑。

     宜鼎的相機(jī)模塊助力 AI 視覺(jué)真正落地，高性能 SSD 與全方位 I/O 擴(kuò)展卡還可根據(jù)不同的 AI 應(yīng)用需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，全面滿(mǎn)足各類(lèi)邊緣 AI 場(chǎng)景對(duì)運(yùn)算與連接能力的需求。

Qualcomm AI Hub測(cè)試、部署更快速

     Qualcomm AI Hub 提供超過(guò) 100 個(gè)經(jīng)驗(yàn)證的 AI 模型，適用于 Qualcomm 邊緣設(shè)備，覆蓋視覺(jué)、語(yǔ)音與生成式 AI 等應(yīng)用，如 YOLO、ResNet、UNetSeg 等。開(kāi)發(fā)者可根據(jù)目標(biāo) CPU 與性能需求快速篩選模型，并在數(shù)分鐘內(nèi)部署至邊緣設(shè)備。

     該平臺(tái)支持 TFLite、QNN 與 ONNX，充分運(yùn)用 Qualcomm 的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（NPU / CPU / GPU），在邊緣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高效能與低功耗的 AI 推理。