每一年都說 “今年變化大”，但 2026 這一輪，可能是光學鍍膜近 10 年來工程師最需要 “換路線圖” 的一次。 2026 年的春天，光學產業鏈的每個工位幾乎都在同時發生 “路線級” 的變化。

這些變化落在車間里，就是同一句話 ——你的設備，跟得上嗎？

800G 是當下主流，1.6T 已經在 2026 年 Q1 大規模出貨。

工藝上直接產生 3 個連鎖變化：

工程師關注點：你們的設備膜厚監控是 OMS 還是 OM？源切換次數在面對 200 層工藝后，會不會成為節拍瓶頸？

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② AR 眼鏡進入 “量產元年”，Micro-LED 與波導片鍍膜成為新戰場

Meta Orion 在 2024 年發布，配套波導片由德國供應商提供，單片價值數百美元；國產側，雷鳥 X3、Rokid Max、XREAL One 已經用國產波導 + 國產 AR 鏡片完成 P 模。

• Micro-LED 微顯示器像素尺寸已經小到 5–10μm，表面鍍膜的顆粒數要求比傳統鏡頭高 1 個數量級；
• 波導片要在 1–2mm 厚 的玻璃基底上鍍幾十層膜，對均勻性的要求是 邊緣 - 中心誤差 < 0.2%；
• 同時還要兼顧增透、抗污、耐磨三種功能，單純的多層減反膜已經不夠用。
  
  

工程師關注點：你們的離子源體積有多大？能不能適配 AR 這類小尺寸工件夾具？膜厚均勻性在 ±0.2% 內的可重復性如何？

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③ 車載激光雷達裝車量突破百萬，905nm / 1550nm 鍍膜訂單暴漲

905nm 和 1550nm 兩條路線并存：

這兩條路線，對車規鍍膜的共同要求是 ——耐溫 -40 ~ 105℃、濕熱 1000h、紫外暴露 1000h 后無明顯衰減。
工程師關注點：傳統光學鍍膜在 1000h 濕熱后出現膜層起泡、龜裂是常見失效模式，你們的鍍膜工藝能不能扛得住車規這一關？

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④ 12 英寸 PECVD 國產化加速，ALD / PEALD 成為下一道分水嶺

12 英寸晶圓產線在國內加速擴張，對 PECVD 設備的需求從 “夠用就好” 轉向 “High-k、低應力、Low-K、Low-Damage” 四件套同時達標。

• GAAFET 工藝中，HfO?/ZrO? High-k 介質層只能通過 ALD 制備；
• 3D NAND 100+ 層堆疊的介質層，幾乎全部采用 PEALD；
• 先進封裝中，TSV、RDL、Hybrid Bonding 鍍膜要求極低損傷。

AI 芯片帶動 HBM、CoWoS、SoIC 全面爆發。 臺積電 2026 年 CoWoS 產能預計是 2024 年的 4 倍，所有先進封裝都依賴 TSV（硅通孔）和 RDL（重布線層）的介質 / 金屬鍍膜。

• TSV 深孔的臺階覆蓋能力

  ：孔深徑比 10:1 已經是常態，對 PECVD 的等離子分布均勻性要求極高；

• 低溫鍍膜

  ：先進封裝對熱預算極敏感，鍍膜溫度通常要求 < 200℃，對等離子源功率密度的把控更精細。

<p style="-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0); margin-top: 0px; margin-bottom: 24px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; clear: both; min-height: 1em; color: rgba(0, 0, 0, 0.9); font-family: " pingfang="" sc="" new",="" system-ui,="" -apple-system,="" blinkmacsystemfont,="" "helvetica="" neue",="" "hiragino="" sans="" gb",="" "microsoft="" yahei="" ui",="" yahei",="" arial,="" sans-serif;="" font-size:="" 17px;="" letter-spacing:="" 0.544px;="" text-align:="" justify;="" text-wrap-mode:="" wrap;="" background-color:="" rgb(255,="" 255,="" 255);="" box-sizing:="" border-box="" !important;="" overflow-wrap:="" break-word="" !important;"="">傳統用于 IC 制造的 CVD/PECVD 設備，在先進封裝領域并不完全適用。這又是一個 “非傳統鍍膜設備廠” 切入的窗口。

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