Q1：晶圓減薄測厚有哪幾類主流傳感器方案？

行業內常見方案包括接觸式LVDT位移傳感器、電容式位移傳感器、光學（激光/白光干涉）測厚傳感器，以及基于X射線或紅外的非接觸測厚方法。不同方案在精度、成本、對晶圓表面狀態的適應性上各有取舍。

Q2：LVDT相比電容式、光學式方案的優勢是什么？

LVDT輸出為電磁感應信號，不受晶圓表面反射率、透光性、介電常數變化影響，對磨削液霧氣、粉塵等光學遮擋不敏感；全金屬結構耐受磨削區振動與溫度波動能力較強。

Q3：LVDT接觸式測量會不會劃傷脆性晶圓？

會有風險，因此減薄產線上的LVDT測頭普遍采用氣動加載配合限位機構控制接觸力，并選用藍寶石或聚晶金剛石等耐磨探針頭材料，降低單點接觸應力。

Q4：LVDT測厚是接觸晶圓正面還是背面？

減薄工藝中晶圓正面（有源面）通常已貼膜保護并吸附在真空吸盤上，測厚探針一般接觸磨削后的背面，或通過雙探針（吸盤基準面+晶圓背面）差分測量得到實時厚度。